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新一代高频高速通信基材

2017/12/7

CCL, PTFE

譬如中兴通讯趋势长牛,即将创出历史新高,再比如6中通国脉成为新晋次新妖王,还有002194武汉凡谷这样的底部井喷。沿着这个逻辑,发现5G覆铜板新产能替代,未来市场空间巨大。故力推5G低位补涨华正新材,5G覆铜板龙头,内在价值严重低估,中线有翻倍空间。

为什么说将来5G覆铜板新产能替代,市场空间巨大?

基地台是通信领域中不可忽视的部份,目前基站建设仍有4G的需求,而未来几年逐步将迈入5G的时代,势必将引爆更大的5G电路板新产能替代需求。

1、5G技术的实现,5G发展对PCB基材提出了更高性能需求,主要表现在四个方面:①低损耗、高使用性;②高频特性;③高频PCB结构;④低成本。


PCB业界中,更热衷于高频基材与FR-4混合使用制成的高频微波型多层板的设计


2、5G热点市场的迅速发展扩大,使得我国覆铜板业发展面临的新挑战,主要包括四个方面:①对高频高速CCL多样工艺路线的挑战;②对CCL制造过程中的品质高精度控制的挑战;③实现制造服务化的挑战;④与上游原材料业紧密协同合作的挑战。

发展我国两大热点市场需求的高频高速、高使用性的覆铜板,更需要国内CCL用原材料——树脂材料、玻纤 材料、铜箔 、填充材料等作支持。为实现我国这类CCL在技术的更大进步,为实现其材料的国产化配套,全国CCL原材料企业在品种创新、填补空白、技术水平提升等都重任在肩,攻克许多重大课题上时间紧迫。